长电科技高端先进封测项目落地无锡，巩固集成电路地标产业竞争优势

2026 年，无锡市集成电路产业强链补链实现新突破，国内封测龙头长电科技高端先进封测项目在江阴签约落地，项目聚焦先进封装前沿赛道，面向 “十五五” 布局先进封测产能与技术研发，持续夯实无锡集成电路全产业链优势。项目紧扣全省 “一中心一基地一枢纽” 建设部署，依托本地集成电路产业基础，以全要素、全周期服务保障项目推进，推动项目快落地、快建设、快达产。全市持续发挥链主企业牵引作用，集聚上下游配套资源，攻坚芯片封装关键技术，不断完善集成电路产业生态，持续壮大半导体产业规模，提升产业链供应链自主可控水平，加速培育新质生产力，为全省集成电路产业提质增效、打造世界级先进制造业集群注入强劲动能。